國產(chǎn)芯片替代測試 替代測試主要內(nèi)容 替代測試主要指標(biāo) 高速連接器 RJ45器件
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在新的數(shù)字系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)乃俾释荚趲讉€千兆比特,必須把連接器作為整個傳輸線的一部分考慮進(jìn)去，包括阻抗、傳播延遲、時(shí)滯和串?dāng)_等因素。

由于背板是互連系統(tǒng)總線的核心交換連接部分，背板上傳輸?shù)男盘査俾释ǔＪ窍到y(tǒng)內(nèi)最高的，這對背板連接器的SI性能也提出更高要求。

相對于集成電路的封裝，印制電路板上的傳輸線以及連接器，由于幾何尺寸相對較大，更容易進(jìn)入“分布參數(shù)模型”，即高速信號互連通道。PCB互連線、連接器以及布置在上的元件構(gòu)成了電子設(shè)備互連系統(tǒng)的主要組成部分，信號通過印制板互連線以及連接器擴(kuò)展到其他的印制板上，從而構(gòu)成了整個背板系統(tǒng)。連接器作為整個互連系統(tǒng)的關(guān)鍵部位，已經(jīng)成為提高系統(tǒng)傳輸速率的瓶頸，研制滿足高速率傳輸性能的連接器，是提升系統(tǒng)高速互連性能的主要手段，也是解決信息化系統(tǒng)高速互連問題的關(guān)鍵因素。

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在傳統(tǒng)數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高速互聯(lián)現(xiàn)象常?？梢院雎圆挥?jì)，因?yàn)樗鼈儗ο到y(tǒng)的性能影響很微弱。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，在眾多決定系統(tǒng)性能的因素里，高速互聯(lián)現(xiàn)象正起著主導(dǎo)作用，常常導(dǎo)致一些不可預(yù)見問題的出現(xiàn)，極大的增加了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

在高速信號鏈路中，如果信號沿互聯(lián)傳播時(shí)受到的瞬時(shí)阻抗發(fā)生變化，則一部分信號將被反射，另一部分發(fā)生失真并繼續(xù)傳播下去，這是很多SI問題產(chǎn)生的主要原因。影響阻抗的因素很多，包括走線周圍介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、以及參考平面的連續(xù)性，尤其高速連接器處過孔，容性較大，阻抗較低，常常出現(xiàn)阻抗不連續(xù)問題。

針對高速連接器處過孔不連續(xù)，通常大家使用高密壓接連接器，這種連接器避免焊錫，在連接高速線過孔處進(jìn)行挖洞處理，降低過孔處容性，提高阻抗，保證其阻抗連續(xù)性。過孔挖洞會優(yōu)化阻抗連續(xù)性，忽略了板厚，同樣的挖洞大小放在不同板厚的板子上，帶來的阻抗優(yōu)化效果并不相同。

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